MCC8025

MCC8025中性硅铜有机硅胶

高导热率灌封胶,稍流动, 固化后形成很软弹性体。导热填缝应用,大功率LED灯

MCC8025是有机硅加成型灌封胶。产品是由A,B 双组分构成, 当A 和B 组分以1:1 比例混合后,逐渐固化形成有机硅弹性体。产品在室温下就可以固化,当加热时,可以使固化速度加快。该产品有较好的阻燃性和较高的热导率,更适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。高导热率灌封胶,稍流动, 固化后形成很软弹性体。导热填缝应用,大功率LED灯

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产品参数

1- 固化前

固化体系 ……………………加成型

外观 ……………………A组分 灰色

B组分 白色

粘度,cP ……………………A组分 8000

B组分 5000

比重, g/cm3 ……………………2.08

2- 固化

SD628T A、B组分混合之后就开始固化。

配比(体积或质量) …………………………1:1

凝胶时间,分钟 ………………… 60

起始粘度,cP …………………6500

加热60℃固化时间,分钟 …………………40

常温(20-30 oC)固化时间,小时…………...…4~16

3- 固化后

比重, g/cm3 ………………………2.08

硬度(邵氏A) ……………………… 55

10%延伸时的模量,MPa ………………… 0.4

拉伸强度,MPa ………………...0.7

断裂伸长率, % ………………..300

热导率,W/mK ………………… 1.4

体积电阻率,Ω.cm …………………5.7×1014

介电常数 …………………2.9

介质损耗角正切 …………………1.4×10-3

击穿电压,KV/mm …………………16

环保认证 ……………………………………RoHS

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使用说明

1. 所有的基材表面必须干净和干燥,没有灰尘和油腻以及其他任何影响产品正常固化和粘

结的物质。

2. 将A,B 组分打开包装,搅拌预混后,按1:1 的重量比称取。

3. 将按比例配好的AB 组分充分混合,真空脱气后,立即灌入需要灌封保护的电子器件中。

4. 让灌封胶在室温环境下,或加温的环境下固化。

5. 未经混合的灌封胶一旦包装开封后,建议尽早使用完毕。如有剩余,需密闭储存,尽量

减少与空气中水分的接触。

使用注意事项

A. 灌封胶在储存期间会产生部分沉降。因此,使用时要将底部搅起,与上部浮油混合,然

后以1:1比例使A和B混合。

B. 混合后的硅胶在25 ℃下只有大约60分钟的工作时间。超过60分钟,硅胶可能过稠甚至

固化,导致无法灌封。

C. 不同温度下,灌入元件的硅胶其完全固化时间有较大差异,

25℃需要 ~4 -16小时℃

60℃只需要 40分钟

10℃可能需要2-3天

D. 有些化学物质可能造成硅胶中催化剂的中毒,导致固化时间增长或无法固化。比如:含

硫的化合物,含胺基的有机物,烯烃或炔烃等等。

储存与产品保质期

未经开封的MCC8025产品可以存储在室温下12 个月。产品一旦开封应当尽早使用完。

安全

请参考本产品MSDS。


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